후지 디 컨베이어 SMT 벨트 1500MM IC 1130MM 스텐실 BGA

1. 제품 개요

• 제품명: 후지 디 컨베이어 SMT 벨트 1500MM IC 1130MM 스텐실 BGA (1500MM)
• 주요 기능: 표면실장기술(SMT) 공정에 사용되는 컨베이어 벨트 시스템입니다. 1500mm 길이의 벨트와 1130mm 크기의 스텐실을 사용하여 BGA(Ball Grid Array) 부품을 포함한 다양한 IC 부품의 실장 작업에 적합합니다.
• 제조사: 후지(Fuji)는 일본의 대표적인 전자제품 제조 장비 업체입니다. SMT 장비 분야에서 세계적인 선두주자로, 고품질과 높은 신뢰성으로 인정받고 있습니다. 다양한 SMT 장비 라인업을 보유하고 있으며, 자동화 및 고속 생산에 적합한 솔루션을 제공합니다.

2. 상세 스펙

• 벨트 길이: 1500mm
• 스텐실 크기: 1130mm
• 적용 부품: BGA (Ball Grid Array) 및 다양한 IC 부품
• 컨베이어 타입: 디 컨베이어 (자세한 타입은 추가 정보 확인 필요)
• 호환성: 후지의 다른 SMT 장비와의 호환성이 높을 것으로 예상됩니다. (구체적인 호환 모델은 제조사 문의 필요)

3. 주요 특징 및 장점

• 높은 정밀도: 후지의 기술력을 바탕으로 정밀한 부품 실장이 가능합니다. BGA와 같이 고밀도 실장에 적합합니다.
• 고속 처리: 효율적인 컨베이어 시스템을 통해 생산 속도를 높일 수 있습니다.
• 신뢰성: 후지의 뛰어난 품질 관리 시스템을 통해 장비의 내구성과 안정적인 작동을 보장합니다.
• 유지보수 용이성: 후지의 장비는 일반적으로 유지보수가 용이하도록 설계되었습니다. (구체적인 내용은 제조사 매뉴얼 참조)
• 확장성: 후지의 다양한 SMT 장비 라인업과의 호환성을 통해 생산 라인 확장에 유연하게 대처할 수 있습니다.

4. 소비자를 위한 추가 정보

• 제품 사용 전, 반드시 제조사에서 제공하는 매뉴얼을 참고하여 안전하게 사용하십시오.
• 장비 설치 및 운영에 대한 전문적인 기술 지원이 필요할 경우, 후지 또는 공인 대리점에 문의하십시오.
• 정기적인 유지보수를 통해 장비의 성능을 최적으로 유지하십시오.
• 본 제품 정보는 일반적인 정보 제공을 목적으로 하며, 구체적인 사양 및 기능은 제조사에 확인해야 합니다.