후지 디 컨베이어 SMT 벨트 1500MM IC 1130MM 스텐실 BGA

1. 제품 개요

• 제품명: 후지 디 컨베이어 SMT 벨트 1500MM IC 1130MM 스텐실 BGA (1500MM)
• 주요 기능: 표면실장기술(SMT) 공정에 사용되는 컨베이어 벨트 시스템입니다. 1500mm 길이의 벨트와 1130mm 크기의 스텐실을 사용하여 BGA(Ball Grid Array)와 같은 IC 부품을 정밀하게 실장하는 데 적합합니다.
• 제조사: 후지(Fuji)는 일본의 대표적인 전자부품 장비 제조업체로, SMT 장비 분야에서 높은 기술력과 시장 점유율을 가지고 있습니다. 고품질과 신뢰성으로 유명하며, 다양한 산업 분야의 고객에게 제품을 공급하고 있습니다. 자동화된 생산라인 구축에 필요한 다양한 장비들을 제공하며, 꾸준한 기술 개발과 혁신으로 업계를 선도하고 있습니다.

2. 주요 특징 및 사양

• 벨트 길이: 1500mm - 넓은 작업 공간을 제공하여 다양한 크기의 PCB(Printed Circuit Board)를 처리할 수 있습니다.
• 스텐실 크기: 1130mm - 다양한 크기의 BGA 부품을 정밀하게 실장할 수 있습니다.
• 대상 부품: BGA (Ball Grid Array) - 고밀도 실장이 가능한 BGA 부품에 특화된 시스템입니다.
• 컨베이어 방식: 컨베이어 벨트 방식을 채택하여 PCB를 안정적으로 이송하고, 정밀한 위치 정렬을 지원합니다. 이는 생산 효율성과 품질 향상에 기여합니다.
• 적용 분야: 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 다양한 전자제품 생산 라인에 적용 가능합니다. 특히 BGA 부품을 사용하는 고밀도 실장 공정에 효과적입니다.

3. 기술적 세부 사항 (추정)

• 정밀도: 후지의 기술력을 바탕으로 높은 정밀도를 자랑하여, 미세한 부품 실장에도 오차를 최소화합니다.
• 내구성: 장시간 안정적인 작동을 보장하는 내구성 있는 설계로 제작되어, 생산성 유지를 위해 긴 수명을 기대할 수 있습니다.
• 유지보수: 후지의 서비스 네트워크를 통해 효율적인 유지보수가 가능합니다. 정기적인 점검과 신속한 A/S 지원으로 생산 라인의 가동률을 높일 수 있습니다.

4. 소비자를 위한 추가 정보

• 후지의 SMT 장비는 업계 표준으로 인정받고 있으며, 다양한 옵션과 맞춤형 설정이 가능하여 고객의 요구사항에 맞는 시스템 구축이 가능합니다.
• 구매 전에 제조사 또는 공급업체에 문의하여 제품 사양 및 호환성 등을 자세히 확인하는 것이 좋습니다.